用电热硅脂散热
1.对散热片和CPU的表面进行砌底的清洁
用棉签或棉球用C3H8O蘸轻轻擦掉表面污垢。醇较好的比例更高。70%是良好的,但是90%是较好的。
2.砂散热器和如果必要处理器表面
理想情况下,这两个接触表面将是完全平坦的,这将完全消除对导热膏的需要。如果你的散热器底座是粗糙的,可以湿砂下来,把它擦亮能让它更顺畅。这并不总是必要的,除非你的目标为冷却性能。
导热硅脂在填补空白和缺陷要加入的表面。因为现代生产技术不能使无缺陷的表面,导热硅胶将始终是必要的。
导热凝胶
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,整个生产过程都在真空状态下完成,所以导热凝胶材料中没有一点点空气,导热凝胶的包装也都是针筒包装,施工的时候直接全自动点胶机点胶即可,终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。
导热凝胶的工艺方案
1、点胶机选择方案
300VSS台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入,适用于中小型企业小批量生产,单人操作点胶涂布灵活作业。
400VSD落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道,可对接生产流水线,支持多种点胶涂布效果检测,具备生产管理功能,真正实现无人操作,适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺,需要提供较高的供料压力,我们可以根据客户点胶涂布需求,进行非标定制,可推荐使用螺杆泵供料系统,常规供料压力达到100公斤,基本满足工艺需求;
针对更高导热系数(8w/mk以上)的双组分导热凝胶涂布工艺,可推荐使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式,满足更高要求的导热凝胶涂布场景。
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